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AIチップの信頼性向上へ。三菱ケミカルが「温めると縮む」半導体材料を発表

AI時代の半導体は高性能化と発熱が課題です。三菱ケミカルは、この課題を解決する「熱収縮性フィラー」を開発しました。温めると収縮する特性で、半導体パッケージのひずみを抑制し、AIチップの信頼性を高めます。2027年度の本格供給を予定しています。