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ASMLの4億ドルEUV装置がAIチップ製造の未来を拓く

ASMLが開発した1台4億ドルの最新EUVリソグラフィ装置が、AI時代に不可欠な高性能半導体の製造を支えています。この巨大な装置は、8ナノメートルという極めて微細な回路パターンを形成し、チップの性能向上に貢献。半導体業界におけるASMLの独占的な地位と、その地政学的な影響にも注目が集まります。