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AI半導体HBM開発競争が激化、サムスンからSKハイニックスへの人材流出が加速

AIブームが加速する中、高性能HBMチップを巡る半導体業界の競争が激化しています。特に、トップ人材の獲得競争は熾烈を極め、韓国の半導体大手サムスン電子からライバルのSKハイニックスへの従業員流出が顕著になっています。この人材流出の背景には、両社の業績と従業員への報酬格差が大きく影響しています。